PSS晶圆自动上片机

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用于ICP干蚀刻工艺设备之前的智能生产设备 FST-SC100P-A


l全自动:高度智能信息化系统可实现自动上盘,盘寻边,衬底mapping,衬底寻边,Wafer ID读取,自动上片,自动锁螺丝,盘自动下料,Wafer ID与盘SN绑定LINK后上传至MES


l高配置:CCD自动检测、著名品牌工业机器人、全过程伺服控制系统、全过程智能检测以及智能化操作系统等


l高节拍:850盘/天


l高品质:良率≥99.99%


l高精度:晶圆片上下片重复定位精度可达到±0.15mm,±0.2度以内


l人性化:成熟先进的自动控制技术,增加智能监控,智能语音提醒,既满足工业生产也兼顾人因工程


l设备尺寸:3.2米*3米*2.5米